新聞 : 傳日美陣營將聯手，吃下東芝半導體

東芝（Toshiba）以 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的記憶體事業
（含 SSD 事業、不含影像感測器）將分拆出去成立一家新公司，
且東芝計劃出售新公司過半數股權，第一次招標的截止日期為 3 月 29 日，
據悉來自台灣、美國、中國以及南韓等約 10 陣營有意參與競標。

不過，台、韓、中國廠甭搶了？傳出因東芝半導體事業涉及國家安全，
故為了防止技術外流（尤其是流向中國），日前傳出日本公共資金將出手，
目標吃下東芝半導體事業 34% 股權，最新又傳出日、美陣營擬聯手吃下東芝半導體事業。

產經新聞 17 日報導，東芝半導體事業將分拆出去成立新公司「東芝記憶體（Toshiba Memory）」，
而因日本政府、經濟界憂心東芝半導體技術外流，尤其是流向中國，
故日本政策投資銀行和日本官民基金「產業革新機構（INCJ）」據悉將攜手共同對「東芝記憶體」進行出資，
且基於國家安全考量，日本陣營（日本政策投資銀行和 INCJ）將和美國的投資基金合作，吃下「東芝記憶體」。

關係人士指出，目前浮現的「日美同盟」構想是
日本政策投資銀行、INCJ取得能擁有否決權的三分之一以上股權，
餘下約三分之二股權則由美國投資基金吃下。

Sankei Biz 18 日報導，擁有豐沛資金的鴻海雖態度積極，
且傳出向台灣（台積電）、南韓企業（SK Hynix）打探合作入股「東芝記憶體」的可能性，
不過據關係人士指出，「因鴻海和中國政府走太近，所以（想入股東芝半導體事業）恐怕很困難」。

Sankei Biz 指出，之所以會浮現「日美同盟」的構想，
除了是因日本經濟產業省想要把擁有高競爭力的事業留在日本國內之外、也是考量到來自美國政府的意願。
因東芝和美國半導體大廠 Western Digital（WD）目前於半導體的生產上進行合作，
故若東芝半導體事業流入競爭對手手裡，則對 WD 來說將成為攸關生死的問題，
據東芝幹部指出，「美國政府是希望東芝半導體事業能賣給日、美聯盟陣營」。

時事通信社報導，在東芝半導體事業的競標上，
預估台灣、中國、南韓陣營會提出較高的出資額，
而為了對抗上述 3 陣營，日美聯盟構想於焉成形，
日本政策投資銀行等日本金融機構、企業計劃和美系投資基金、企業進行合作。

據悉，目前東芝半導體事業的潛在買家出示的出資金介於 7,000 億日圓至 1.8 兆日圓之間。
目前傳出可能參與東芝半導體事業競標的美國業者有蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）、
美光（Micron）、WD 以及私募基金貝恩資本（Bain Capital）等。

信用評等機構標準普爾（S&P）17 日宣布，
將東芝長期公司信用評等從「CCC+」調降 2 個等級至「CCC-」，
調降主因為東芝美國核電事業損失額有很高的可能性將進一步膨脹。
在標普的評等等級中，「CCC-」為倒數第 3 個，往下僅剩「CC」和「C」2 個等級。

由 財經新報 轉載