新聞 : 2016 年全球半導體設備出貨金額 412.4 億美元，台灣連 5 年為最大市場

SEMI（國際半導體產業協會）14日公布最新 「全球半導體設備市場統計報告」。
報告中指出，2016 年受惠於全球半導體產業暢旺的影響，
半導體製造設備銷售金額總計 412.4 億美元，較 2015 年成長 13%。
至於，2016 年整體半導體設備訂單得金額，則較 2015 年提升 24% 的水準。

事實上，根據 SEMI 在日前所公布的 「2016 年全球矽晶圓出貨量」 報告來觀察，
該年度的在半導體產業的強勁需求下，
全球矽晶圓出貨量持續維持新高紀錄，也帶動全球半導體設備的持續成長。

因此，本次SEMI所公布的 「全球半導體設備市場統計報告」 報告顯示，
相較 2015 年出貨金額的 365.3 億美元，
2016 年全球訂單半導體設備出貨總金額達到 412.4 億美元，成長率達到 13% 的幅度。

這其中，包含晶圓加工、封裝、測試以及
其他前端設備（光罩／倍縮光罩製造、晶圓製造以及晶圓廠設備）的整體出貨金額。

再就各地的出貨表現來觀察，包括以東南亞為主的其他地區，
以及中國、台灣、歐洲及南韓的等地對半導體設備的支出率呈現增加的情況。
至於，北美與日本等地的半導體設備市場則呈現萎縮狀態。

研究顯示，台灣已經連續第 5 年成為全球最大的半導體新設備的市場，設備銷售金額達 122.3 億美元。
而韓國則是第 2 年排名第二，中國則以 32% 的成長率排名第三。
其他第四及第五名則分別為日本與北美的半導體設備市場。

另外，根據產品應用類別的統計，晶圓加工設備在 2016 年成長 14%，
測試設備總銷售金額也提升 11%，封裝設備則成長 20%。
而其他前段設備的銷售金額，2016 年則下降 5% 的比率。

由 財經新報 轉載