新聞 : 高通救亡圖存，搶攻中階處理器挽回市佔

智慧手機處理器雙雄爭霸，高通（Qualcomm）和聯發科各擅勝場，
高通強項是高階處理器，聯發科則專攻中低階晶片。
不過隨著聯發科日益壯大，高通緊張，開始搶攻中階市場，挽回流失市佔。

The Motley Fool 7 日報導，高通在智慧手機晶片的市佔率不斷萎縮，
Strategy Analytics 估計，高通 2014 年市佔率為 52%、2015 年驟降至 42%；
2016 年全年數據尚未出爐，該年上半，高通市佔續降至 39%。

高通市佔下滑，聯發科趁勢崛起，
市佔率從 2014 年底的 14%、2016 年上半升至 23%，為智慧手機晶片二哥，
排名超越蘋果，僅次於高通。

聯發科聲勢日大，高通出招反擊，
2015 年積極布局中階市場，推出兩款中階晶片──「驍龍（Snapdragon）652」和「驍龍 650」，
奪下中國廠樂視、Oppo、Vivo、小米等訂單，似乎站穩腳步，
2015 年到 2016 年上半，高通市佔下滑速度放緩，僅萎縮 3%。
不只如此，部分中國廠也開始選用高通晶片，捨棄聯發科。

展望未來，據悉高通新款中階晶片「驍龍 660」將採 14 奈米製程，
優於前代的 28 奈米製程，理論上可提高效能、減少功耗。
與此同時，聯發科同級晶片「Helio P35」仍停留在 16 奈米，
倘若表現和價格未能勝出，恐遭高通取代。外傳 Vivo 和 Oppo 今年新機都有意使用驍龍 660。

由 TechNews科技新報 轉載