新聞 : 3D NAND Flash 躍昇主要製程 下半年 NAND Flash 供需取決於新 iPhone 狀況

根據 TrendForce 記憶體儲存研究 （DRAMeXchange） 的最新研究資料顯示，
隨著 2017 年下半年各家記憶體廠最在新的 64 層堆疊 3D-NAND Flash 快閃記憶體的產能開出後，
預估 2017 年第 3 季 3D-NAND Flash 產品的產能比重將正式超越 50%，成為 NAND Flash 產品市場的主流製程。

DRAMeXchange 指出，從供給面來看，
各家記憶體大廠的 3D-NAND Flash 新增產能逐漸提升之後，
未來的相關觀察重點將會是在於良率的提升速度，以及導入 eMMC 與 SSD 等各項 OEM 的產品的速度上。
同時，整體 NAND Flash 產品的供貨狀況是否維持當前吃緊的狀態，
下半年新一代 iPhone 需求的強弱也將影響這樣的狀況。

就廠商方面來觀察，三星與美光兩家記憶體大廠的 3D-NAND Flash 產出比重超過 50%，
SK 海力士則是以衝刺 72 層的產品。

再從各家進度來分析，三星依舊維持 3D-NAND Flash 上市場的領頭羊位置。
其 48 層堆疊的 3D-NAND Flash 不但廣泛應用在企業級與消費級固態硬碟，
以及行動型 NAND Flash 的裝置上，而且三星還憑藉著較佳的性價比，快速搶攻整體市佔率。
現階段，三星的平澤廠機台裝機已經完成，
並且預計從 2017 年 7 月起正式生產最新 64 層的 3D-NAND Flash 產品。

另外，在東芝與威騰 （WD） 陣營的部分，
雖然之前已有 48 層堆疊的 3D-NAND Flash 的產品，但整體發展重點仍在 64 層堆疊的產品上。
時間上，預計最快於 5 月底開始送樣測試，2017 年下半年將可順利量產。

至於，美光目前在 3D-NAND Flash 產出比重也超越 50%，僅次於第一名的三星。
而且，目前 32 層堆疊的 3D-NAND Flash 不僅為各大模組廠的主要供貨來源，美光品牌的固態硬碟也十分熱銷。

而另一家韓國記憶體大廠 SK 海力士的部分，
繼之前推出 36 層與 48 層的 3D-NAND Flash 產品之後，
日前也宣佈直接跨入 72 層的 3D-NAND Flash 產品的生產，
預期 2017 年下半年量產後，就可快速拉近與領先集團的距離。

由 財經新報 轉載