新聞 : 力晶黃崇仁：需求遍地開花，DRAM旺整年

晶圓代工廠力晶科技執行長黃崇仁昨（19）日表示，國際大廠已經有5年沒有蓋新DRAM廠，但需求卻是遍地開花，
今年底前市場仍是供不應求。力晶轉型DRAM及邏輯晶圓代工廠有成，今年底前接單全滿且產能供不應求，
全年獲利將逾百億元，並達到5年內賺逾500億元的營運目標。力晶今年每股將配發1元現金股利，預估2～3年內
會重新掛牌上市。黃崇仁表示，過去5年當中沒有人蓋新的DRAM廠，韓國三星新廠都是用於生產NAND Flash及
10奈米邏輯晶圓代工，所以市場上並沒有新增產能。至於在先進製程微縮部份，三大廠由20奈米往1x奈米微縮，
要投入更多資金更新升級設備，但實際上1x奈米生產出來的DRAM平均製造成本，反而比20奈米還高，用1x奈米
的目標只是要降低功耗，價格一定也比PC DRAM更貴。
黃崇仁表示，過去DRAM廠加快製程微縮目的是要降低成本，但1x奈米時代已經沒有降低成本的優勢，建新廠的
成本又太高，這就是為何DRAM市場供給量在這幾年成長幅十分有限的原因。再者，PC市場的需求持續下滑，
PC DRAM占全球總產能比重已降至25％以下，但智慧型手機的Mobile DRAM搭載容量持續放大，DRAM廠一定只能
移轉PC DRAM產能去生產Mobile DRAM，所以PC DRAM價格持續看漲。
黃崇仁指出，但由需求端來看，智慧型手機搭載容量持續放大外，伺服器DRAM需求也正在快速起飛，特別是未來
幾年5G時代來臨後，智慧型手機的搭載容量會更大，伺服器要運算龐大的通訊資料，對DRAM的需求會成長的更快，
而且很快就會超過PC DRAM用量。黃崇仁說，除了3C產品的用量持續成長，包括物聯網、CMOS影像感測器、汽車電子
等應用也多元發展，對DRAM需求遍地開花。如新一代CMOS影像感測器利用系統級封裝（SiP）將感測器及DRAM封裝
在同一顆晶片中，汽車電子採用的DRAM更大而且要求客製化，今年以來DRAM市場供不應求且價格上漲，黃崇仁說，
今年DRAM仍會供不應求。

由 工商時報 轉載