新聞 : SEMI：全球晶圓設備投資 將大爆發

國際半導體產業協會（SEMI）發布最新「全球晶圓廠預測報告」，在記憶體及晶圓代工持續擴廠之下，2017年晶圓廠
設備支出將超過460億美元（約新台幣1.4兆元），創下歷年新高，預估2018年支出金額續創新高，將達到500億美元。
報告指出，2017年全球有282座晶圓廠及生產線進行設備投資，其中有11座支出金額都超過10億美元。同時2018年預計
有270座廠房有相關設備投資，其中12座支出超過10億美元。該項支出主要集中於3D NAND、DRAM、晶圓代工及微處理器
（MPU）。其他支出較多的產品分布涵蓋LED與功率分離式元件、邏輯、MEMS（MEMS／RF）與類比／混合訊號。 近年
如火如荼興建半導體廠的中國，2017年總計有14座晶圓廠正在興建，SEMI預估，大陸許多新晶圓廠計畫處於興建階段，
2017年大陸設備支出大致持平。

由 聯合新聞網  轉載