新聞 : 群聯攜東芝 衝刺SSD

儲存型快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片大廠群聯（8299）
昨（22）日宣布應用於固態硬碟（SSD）的控制晶片，已取得BiCS3測試驗證，
將可隨東芝3D NAND Flash 量產，雙方合作衝刺SSD市場。

群聯表示，一向全力支持合作夥伴日本東芝發展先進NAND Flash製程技術。
因日本東芝將持續推升48層、64層等次世代3D NAND Flash先進製程技術，
今年將推出新一代3D NAND Flash高容量BiCS3晶片，
群聯也配合做好相關準備，已在首季完成開發SSD高容量BiCS3控制晶片，並完成產品測試驗證。

群聯表示，目前該公司的SSD控制晶片兩大主要產品包括有PS3110-S10（簡稱S10）、PS3111-S11（簡稱S11），
都在本月取得BiCS3驗證，一旦NAND Flash製造原廠東芝正式推出BiCS3晶片，
群聯的S10、S11即可馬上配合搭載設計，取得市場先機，和東芝共同攜手擴大3D NAND Flash的市場版圖。

針對主要合作夥伴東芝計劃分割半導體事業成立新公司並釋股，
稍早群聯表示，東芝承諾不會處分轉投資群聯股票，
不過，隨東芝釋出新公司股權逾五成，未來能否持續主導經營權，同時不處分群聯持股，成為未來法人關注重點。

群聯昨天收盤價258元，小跌0.5元。

由 聯合財經網 轉載