新聞 : 未來 3 年全球半導體資本支出 仍將維持持續成長態勢

市場調查機構 Gartner 表示，由於 2016 年全球半導體資本支出成長達到 5.1% 的帶動下，
預估 2017 年全球半導體資本支出也將成長 2.9%，達到 699 億美元。

而且，從 2017 年到 2019 年的 3 年期間將保持成長態勢。
預估至 2019 年為止，全球半導體資本支出將達 783 億美元。

Gartner 研究分析師 David Christensen 表示，
2016 年全球半導體資本支出的強勁成長，是由 2016 年年底支出成長所帶動的。

而支出增加的原因，則是因為 NAND 快閃記憶體短缺的問題，
該問題在 2016 年年底變得更加嚴重，而且預估在 2017 年大部分時間仍將維持這樣的狀態。

歸咎 NAND 快閃記憶體短缺的原因，是在於整體智慧型手機市場優於預期，
推動了升級生產 NAND 快閃記憶體的資本支出。

2016年，NAND 的資本支出增加了 31 億美元，
而起多個與晶圓廠設備相關的細分項目，都表現出高於前預期的強勁成長趨勢。
預估到了 2017 年，包括熱處理、塗膠顯影以及離子注入等半導體製程的細分項目，
都將分別成長 2.5%、5.6%、8.4% 等比率。

Gartner 進一步指出，
相比 2016 年年初，由於更強勢的定價，以及智慧型手機市場優於預期，
再加上記憶體的市場已有所好轉，使記憶體的復甦情況比預期來得早。

因此，也將帶動 2017 年全球半導體資本支出的成長，
而且相關的關鍵應用產生了變化，也使成長強度稍有提升。

而所謂的相關關鍵應用，就是來自蘋果、高通、聯發科與 HiSilicon 的新型行動處理器問世，
已成為推升晶圓需求的動力。因此，代工廠將繼續帶領整個半導體市場成長。

事實上，包括快速 4G 通訊遷移，以及更強大的處理器，都將使晶圓需求大於上一代應用處理器世代。
所以，需要代工廠提供更多 28 奈米、16/14 奈米，甚至是先進 10 奈米製程的晶圓，來滿足市場的需求。
這也將是未來全球半導體資本支出不斷成長的主要原因。

由 財經新報 轉載