新聞 : 超車三星、東芝！SK 海力士：72 層 3D NAND 今年要來了

韓國記憶體大廠三星、SK 海力士相繼在近日公布最新財報，
除了營運狀況，也得以一窺三星與 SK 海力士的技術進展，最格外引人注目莫過於，
SK 海力士在今 26 日營運會議正式預告，72 層堆疊 3D NAND Flash 要來了！

SK 海力士今 26 日舉行 2016 年第四季營運會議，
會中也更新了 DRAM 與 NAND Flash 製程相關進度，
值得注意的是，SK 海力士透露了公司新一代 3D NAND Flash 產品進度，
首度證實將於南韓利川 M14 廠興建新的潔淨室、在 2017 年完成 72 層堆疊 3D NAND 的研發與量產。
據先前傳聞，SK 海力士最快將在今年上半年完成開發、下半年量產。

SK 海力士於 2016 年 11 月才量產 48 層推疊 3D NAND 產品，晚於三星與東芝等對手，
三星在同年第四季即開始販售 64 層 3D NAND Flash（三星稱之 V NAND），
依三星 24 日營運會議說法，2017 年心力也將放在強化 64 層產品競爭力上；
東芝 64 層堆疊則於 2016 年下半開始送樣、2017 年上半開始量產，
若以目前各廠進度，SK 海力士有望超車三星、東芝等競爭對手。

隨著 SSD 需求高漲，相較平面 NAND Flash  擁有更高性能與更大存儲容量優勢，
新一代快閃記憶體 3D NAND Flash 儼然成為主流，
包含三星、SK 海力士、英特爾／美光、東芝／Western Digital（WD）陣營都積極建廠擴產、比拚技術，
連後進者中國打造的記憶體國家隊長江存儲，也期盼用 3D NAND Flash 超車記憶體群雄。

目前各大廠雖加速轉進 3D NAND Flash，
然調研機構集邦科技記憶體儲存研究（DRAMeXchange）部門分析師楊文得預估，
隨著業者加速轉進 3D NAND Flash、降低 2D NAND 的供貨，
至 2017 年第三季 2D NAND 占整體 NAND Flash 出貨比重將滑落至 50% 以下，
2017 年 3D-NAND 在 64 層堆疊的產品成熟前也將維持供應吃緊的狀況，
最快要到 2017 年第三季起才有機會成熟量產出貨。
整體來看，2017 年 NAND Flash 投片產能預估僅會年增約 6%。

由 TechNews科技新報 轉載