新一代iphone拉貨啟動記憶體封測需求看增

隨著蘋果(APPLE)2015年上半iphone 6系列產品熱銷，半導體通路相關業者透露，下半年小改款的新一代iphone拉貨在6、7月啟動，扔備受市場期待。其中，記憶體大廠美光(Micron)，東芝(Toshiba)皆打入蘋果供應鏈，可望使得台系記憶體封測業者如力成等受惠。

供應鏈傳出，iphone新品估計9月登場，鴻海、和碩等代工廠已經陸續接獲通知，市場上也對於第四季消費旺季蘋果的銷售量非常看好，挑戰5000萬支，全年甚至有機會來到2.3億支。不過，蘋果與相關供應鏈業者並未正面証實這些預估數字。

而東芝、美光街敲入蘋果新機供應鏈，市場估計，東芝、美光記憶體需求攀升，有機會推動力成第3季營收增溫，除智慧手機相關應用外，物聯網(IoT)概念持續帶動智慧家電、智慧汽車、穿戴式裝置等半導體封測需求，盡管業界認為成長速度有限，但扔優於上半年。