新聞 : 2016 年半導體併購方興未艾，總金額創 2010 年以來次高紀錄

2016 年全球半導體產業的併購動作依舊積極不斷！
根據調查研究機構 IC insights 數據顯示，在 2016 年當中，
有超過 20 家的全球性的半導體廠商進行整併的動作，總金額達 985 億美元，
僅次於 2015 年由 30 多個併購案所創下 1,033 億美元新高紀錄。
而加總過去 2015 年到 2016 年間的總併購金額，
為 2010 年到 2014 年 5 年間總金額 126 億美元的 8 倍。

該報告指出，在2015 年到 2016 年間的併購案中，
又以美國相關廠商最積極，佔了總數的 51.8%。
其餘為亞太的 23%，排名第 3 為日本 13%。
而在亞太地區的佔比中，中國又佔了其中的 4.1%，金額為 83 億美元。
至於在產業別上， IC 設計的併購案達 45% 排名首位，其次為 IDM 的 38.9%，
智財權 IP 相關 15.9% 排名第 3，之後則是晶圓代工的 0.2% 佔比。

IC insights 指出，目前史上的前 15 大半導體併購案，
有一半是在 2015 年到 2016 年之間所宣布，總金額超過 20 億美元。
而雖然應用半導體大宗的智慧型手機與個人電腦、平板電腦等產品的成長動趨緩。
但是，IC insights 認為，半導體產業的併購的數量與金額在 2015 年加速，
並且在 2016 年繼續攀高，則是抵消了整體產業成長放緩的動能。

另外，也因為新興市場的崛起，也使得半導體整併方向開始以新應用領域為主。
例如在物聯網、穿戴式裝置，智慧型嵌入式系統，包括自駕車和自動駕駛輔助系統等產品上。

在報告中， IC insights 也特別點出中國的半導體企業，
在政府扶值半導體產業的政策下，藉由購併來達自製目標，是中國半導體企業進行併購的最大因素。
也因此，中國的半導體企業併購動作受到相關各國政府關注和審查，希望藉以保護國家安全和相關工業發展。

由 財經新報 轉載