新聞 : 瞄準台積電而來！ 三星再提拆分半導體事業部門

根據韓國媒體 《BusinessKorea》 的報導，
就在南韓電子大廠三星電子攜手行動晶片大廠高通 （Qualcomm） 及矽智財權廠商安謀（ARM），
於上周宣布推出首顆 10 奈米處理器晶片，以挑戰伺服器晶片龍頭英特爾（Intel）之後，
為了讓系統半導體部門 （System LSI） 能專注於產品生產上，
目前又傳聞重拾將該部門一分為二的計畫。

雖然，這已經不是該部門第一次有這樣的計畫傳出。
不過，因為在半導體市場競爭越來越激烈的情況下，
三星希望以專精獨立的部門，以提高競爭力，追趕上台積電的腳步。

根據報導指出，三星的系統半導體事業（System LSI）部門，
旗下下分為 4 個部分，包括系統單晶片（SoC）團隊負責開發行動處理器，
LSI 團隊則研發顯示器驅動晶片和相機感測器，
另外還有以及晶圓代工團隊，以及晶圓代工支援團隊等。

在這樣的組織下，等於有晶圓廠，又有 IC 設計公司。
這使得三星一方面要幫無晶圓廠的 IC 設計業者進行晶圓代工，
一方面又要搶晶圓代工的客戶，兩者之間經常有所衝突。

另外，三星在掉了蘋果（Apple）的 A10 處理器的訂單之後，後續 A11 的訂單也繼續由台積電所獨享。
而台積電就是以單純晶圓代工為主的業者，其單一業務整合的效果讓三星電子在後苦苦追趕。

有鑑於此，三星高層考慮重整系統半導體事業部門，拆分成設計和生產兩大單位。
也就是 SoC 和 LSI 團隊自成 IC 設計團隊，而晶圓代工和支援團隊則組成生產單位。
如此拆分，將使得系統半導體事業部門，針對三星的晶圓代工客戶，
包括蘋果、高通、輝達（Nvidia）等更具競爭力之外，
同時這些公司雖然也同時是三星 IC 設計團隊的競爭對手，
卻因為部門切分之後，能有利於三星進一步競爭晶圓代工的訂單。
使得在晶圓代工業務，有機會拉近與台積電的差距。

由 財經新報 轉載