新聞 : 中國晶圓廠大躍進！未來四年將現 26 座新廠，成半導體設備支出第三大國

中國發展半導體產業積極，近期產能大開、擴廠消息頻繁，
先前國際半導體協會（SEMI）預估，未來兩年新建的 19 座晶圓廠有 10 座就建於中國，
今 14 日 SEMI 再發布最新報告，預測至  2020 未來四年間將有 62 座晶圓廠，
而中國就將佔 26 座，半導體設備市場也有望迎來大好年。
 
據國際半導體協會（SEMI）最新數據，
預估 2017 年到 2020 年未來四年將有 62 座新晶圓廠投產，
其中將有四成晶圓廠共 26 座新晶圓廠座落中國，美國將有 10 座位居第二，台灣估計也會有 9 座。

SEMI 估計，新晶圓廠中將有 32% 用於晶圓製造、
21% 生產記憶體、11% 與 LED、MEMS、光學、邏輯與類比晶片等相關。

而全球半導體設備市場也有望蓬勃發展，據 SEMI 日本估計，
全球半導體設備市場今年將達到 397 億美元，較去年同期成長 8.7%，
其中佔比最高的晶圓加工設備 2016 年產值將達 312 億美元，年成長約 8.2%，
封測設備市場產值約 29 億美元，也有 14.6% 的成長，
半導體測試設備產值則在 39 億美元，年成長約 16%。

SEMI 也預測至 2017 年總體產值將進一步成長至 434 億美元，年成長率約 9.3%。

台灣與南韓同樣為半導體設備支出最主要區域，值得關注的是，
2016 年中國擠下日本，首次成為半導體設備支出第三大區域。
SEMI 預期，2017 年半導體設備銷售成長力道主要在歐洲，
估計銷售額將有 51.7% 的成長，來到 280 億美元。
而台灣、南韓、中國同樣將為半導體設備支出最多的區域。

由 TechNews科技新報 轉載