新聞 : SEMI：2016、2017 與 2018 年全球晶圓出貨量將持續上揚

SEMI（國際半導體產業協會）近日公布年度矽晶圓出貨預測報告，
針對 2016 年至 2018 年矽晶圓需求前景提供相關數據。

預測顯示，2016 年拋光矽晶圓（polished silicon wafer）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）
總出貨量將達到 10,444 百萬平方英吋（million square inches，MSI），
2017 年為 10,642 百萬平方英吋，而 2018 年則為 10,897 百萬平方英吋（見表一）。

今年整體晶圓出貨量可望超越 2015 年創下的歷史新高紀錄，2017 年及 2018 年預計也將持續攀上新高。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，「今年初矽晶圓出貨原本表現疲軟，但最近幾個月開始走強，
預期該正向動能可望延續，因此今年、2017 與 2018 年，都將較前一年呈現溫和成長局面。」

電子級矽片總量* – 不含非拋光矽晶圓（百萬平方英吋，MSI）。（Source：SEMI，2016 年 10 月）
* 以上出貨數據僅限半導體應用領域，不含太陽能相關應用

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說，
都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，
且直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

由 TechNews科技新報 轉載