新聞 : IDC：關鍵零組件缺貨，促全球智慧手機組裝業加速洗牌

根據 IDC 全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示，
2016 年第二季由於液晶顯示螢幕、處理器、記憶體等關鍵零組件短缺，
全球智慧型手機產業製造量相對 2016 年第一季的成長率低於預期，僅成長 4.8%。

IDC 全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出 : 
在蘋果（Apple）、索尼（Sony）、微軟（Microsoft）等國際大廠出貨量滑落影響下，
2016 年第二季全球智慧型手機組裝產業競爭呈現中國大陸廠商比重持續（44.1% 上升至 46.4%）、
台灣廠商比重滑落(23.4% 跌至 19.7%)的態勢。

另外，IDC 進一步指出，
由於面板廠商液晶玻璃（Cell）供應縮減、銷售策略轉變
（從銷售玻璃給後段模組廠轉為直供模組給手機品牌商）；

以及處理器廠商先前因著重 4G 高階產品出貨，導致 3G、4G 低階產品供不應求；
加上手機新版軟體、應用工具、照相畫數的提升，均提高市場對記憶體容量的需求。

綜合前述，液晶顯示螢幕、處理器、記憶體等關鍵零組件的短缺，
形成歐美日與中國大陸一線廠商以原廠直供的採購優勢，
凌駕於仰賴二、三線中國大陸 ODM 廠商的新興市場當地品牌。
影響所及，除了促使產業的加速洗牌外，
中國大陸智慧型手機組裝廠商在全球前十大排名當中掌控五席，且排名普遍提升。
特別是歐珀（OPPO）、維沃（VIVO）組裝排名隨銷售更進一步推進至全球第三、四大。

由 TechNews科技新報 轉載