新一代iphone拉貨啟動 記憶體封測需求看增

隨著蘋果(APPLE)2015年上半iphone 6系列產品熱銷,半導體通路相關業者透露,下半年小改款的新一代iphone拉貨在6、7月啟動,扔備受市場期待。其中,記憶體大廠美光(Micron),東芝(Toshiba)皆打入蘋果供應鏈,可望使得台系記憶體封測業者如力成等受惠。

 

供應鏈傳出,iphone新品估計9月登場,鴻海、和碩等代工廠已經陸續接獲通知,市場上也對於第四季消費旺季蘋果的銷售量非常看好,挑戰5000萬支,全年甚至有機會來到2.3億支。不過,蘋果與相關供應鏈業者並未正面証實這些預估數字。

 

而東芝、美光街敲入蘋果新機供應鏈,市場估計,東芝、美光記憶體需求攀升,有機會推動力成第3季營收增溫,除智慧手機相關應用外,物聯網(IoT)概念持續帶動智慧家電、智慧汽車、穿戴式裝置等半導體封測需求,盡管業界認為成長速度有限,但扔優於上半年。

 

相關半導體通路業者認為,蘋果陣營下半年扔可期,第3季消費電子產品市場可望迎接旺季。